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跨界全球、心芯相联——惠丰钻石参加中国(上海)国际半导体展览会,助力半导体企业发展。

编辑:huifeng浏览:223 发布日期:2020-06-29

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       6月26日至29日,中国(上海)国际半导体展览会在上海新国际博览中心举行,惠丰钻石携自主生产的金刚石微粉,改性金刚石微粉等产品参展,全面展示了生产工艺及技术水平。
       中国(上海)国际半导体展览会作为全球规模最大、规格最高、最具影响力的半导体专业展会,覆盖了芯片设计、制造、封测、设备、材料供应商等全产业链,已经成为半导体产业链上下游交流合作的首选平台,吸引了海内外半导体产业链的领军企业齐聚一堂。

        惠丰钻石今年是首次参加中国(上海)国际半导体展览会系列展会,作为国内生产金刚石微粉的龙头企业之一,经过二十余年的发展已经成功拥有了自主研发的实力,生产的金刚石微粉在国内与国际市场都占有一席之地,真正完成了产业化升级。

       目前,“惠丰钻石”品牌经过多年的市场验证,已具备高品质金刚石微粉的批量稳定生产能力,生产的六大类型金刚石微粉可满足多种不同 1472 业,产品质量等级及稳定性已得到下游客户广泛认可。

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